smt行业锡膏系统管理|焊膏工序-捕鱼游戏

​smt行业锡膏系统管理

一、引言

smt是目前电子组装行业中最为常见的技术,而焊膏工序作为smt中最为重要的一道工序,既是不良品产生的主要工序,也是考验制造工艺、产品质量的重要流程。因此mes系统在电子组装行业的应用中,对于焊膏工序的管理就成为了实施应用的重点。

二、印刷焊膏工序的注意要点

1. 温度与时间

一般来说,smt车间规定的温度是25±3℃,外部环境温度适中,有助于焊膏的回温和搅拌。锡膏在使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致。回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅5-10分钟。

2. 成分比例

锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏锡膏表面的张力﹑防止再度氧化。另外,锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1,使用的时候需要注意物料先进先出。

精易会 mes系统中锡膏管理模块要点:

三、针对印刷焊膏工序注意点,mes系统必须要实现对物料进行严格的时间空间管控。

1. 在mes系统的质量管理的子系统中设置物料异常的规则

严格按照上述印刷焊膏回温时间,搅拌时间以及物料的配置比例来设置工序条件,

2. 系统建立报警机制

一旦锡膏在时间空间及配置比例上不符合设置的物料规则,系统立即自动报警,防止不良品的产生,极大地提高生产的良品率,减少生产的成本(如图一:锡膏作业)。

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3. 结合mes制造系统中物料仓管理模块,防止锡膏浪费

在印刷焊膏工序中,配置好了的焊膏在使用上遵循先进先出的原则,系统拥有强大的查询系统,可以查询所有在车间备料仓的焊膏配置好的时间和位置,防止物料浪费(如图二:锡膏查询)。

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四、注意事项

1. 锡膏成分中含有毒成分,请注意安全,印刷工位作业员要做好自我防护措施。如不小心将锡膏粘于皮肤或眼睛,请用干净的水清洗,并立刻前去就医。

2. 物料管理员对报废锡膏和回收后的空锡膏瓶要统一放置于标示有“危险废弃物”的收集箱内,此箱平时封口处理。  


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